YL-SP系列導(dǎo)熱墊片
L-SP系列導(dǎo)熱墊片是一款常規(guī)性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。在相對(duì)較低的壓力下就可以實(shí)現(xiàn)低界面熱阻性能。應(yīng)用于功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間，可以有效的排除空氣，達(dá)到很好的填充效果。應(yīng)用行業(yè)不同產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格不同，產(chǎn)品可根據(jù)客戶需要定制。
典型應(yīng)用
產(chǎn)品特點(diǎn)
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YL導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分硅橡膠材料。專門設(shè)計(jì)用于電子電氣產(chǎn)品和模塊的制造。該材料可在室溫下或加熱后固化，形成彈性導(dǎo)熱體。可采用手動(dòng)方式或自動(dòng)打膠設(shè)備灌…
導(dǎo)熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態(tài)間隙導(dǎo)熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產(chǎn)品具有一定彈性、導(dǎo)熱性能良好。
成型特點(diǎn)：隨結(jié)構(gòu)形狀…
導(dǎo)熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態(tài)間隙導(dǎo)熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產(chǎn)品具有一定彈性、導(dǎo)熱性能良好。
成型特點(diǎn)：隨結(jié)構(gòu)形狀…
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